隨著半導(dǎo)體自動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展,AMHS模式正在經(jīng)歷一場變革,單依靠軌道鋪設(shè)的OHT部署過程難度大、造價(jià)高,目前只有12寸及以上的尖端晶圓制造廠才有機(jī)會(huì)引入;而兼具自主移動(dòng)和操作性能的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人具有高柔性和高效率的特點(diǎn),正成為各大半導(dǎo)體工廠物流自動(dòng)化的新選擇。
作為國內(nèi)晶圓搬運(yùn)機(jī)器人頭部企業(yè)代表,優(yōu)艾智合機(jī)器人針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)打造了覆蓋倉庫到線邊緩存、Inter Bay到Intra Bay,以及Intra Bay間自動(dòng)化上下料等全場景的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人物流自動(dòng)化解決方案,服務(wù)了臺(tái)積電、中芯國際等眾多全球知名半導(dǎo)體廠商。
優(yōu)艾智合自主研發(fā)的Fusion SLAM算法,可以實(shí)現(xiàn)晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的跨場景或者在復(fù)雜環(huán)境下以亞毫米級(jí)的精度保持穩(wěn)定移動(dòng),同時(shí)能在在不停機(jī)的情況下適配廠區(qū)擴(kuò)容、設(shè)備更新、布局調(diào)整等實(shí)際變化。與此同時(shí),YOUI TMS軟件系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)與RTD、EAP、MCS的數(shù)據(jù)交互,根據(jù)整廠的生產(chǎn)節(jié)奏智能生成和拆合物流訂單,讓物料集約化地流轉(zhuǎn),確保物流綜合效率更優(yōu)。
在性能方面,晶圓搬運(yùn)機(jī)器人不僅要滿足半導(dǎo)體車間潔凈度等硬性指標(biāo)的要求,還要適配更多種類的夾具,以滿足所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的上下料需求,且晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的單體智能要足夠強(qiáng),保證生產(chǎn)良率、提高產(chǎn)能,讓生產(chǎn)更柔性。
在系統(tǒng)協(xié)同方面,晶圓搬運(yùn)機(jī)器人作為主要運(yùn)輸設(shè)備,需要符合SEMI的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求,也需要與主流智慧生產(chǎn)系統(tǒng)協(xié)同打通。這也對(duì)晶圓搬運(yùn)機(jī)器人軟硬件系統(tǒng)的開放性提出了更高要求。
優(yōu)艾智合歷經(jīng)兩年打磨推出的OW系列,可滿足CLASS-1無塵室級(jí)別的要求,正常搬運(yùn)時(shí)的振動(dòng)值在0.2G以內(nèi),優(yōu)于國際SEMI標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的0.5G,在Intra Bay,OW系列支持敏捷換裝針對(duì)FOUP、SMIF Pod、Open Cassett、Shipping Box、 Magazine等多種治具的套件,除晶圓搬運(yùn)外,能夠滿足絕大多數(shù)半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)臺(tái)上下料需求。晶圓搬運(yùn)機(jī)器人工作于強(qiáng)輻射、高潔凈等級(jí)、高震動(dòng)等級(jí)要求的場景,具備高度的場景適配性。
未來,優(yōu)艾智合將長期深耕半導(dǎo)體行業(yè),業(yè)務(wù)覆蓋第一、二、三代半導(dǎo)體制造的襯底、外延、FAB、掩模、封測等細(xì)分領(lǐng)域的全生產(chǎn)環(huán)節(jié),助力實(shí)現(xiàn)Fully Auto。
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